myvioletchen
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Hello,everyone!
I am from China,my english is poor,so I would like to state the problem in Chinese:
现在设计一款PCB印制天线时遇到了一个问题,希望大家帮忙:我的印制天线是单层板,上面是金属层,下面是介质层,在ADS 2008的Momentum——>Substrate项中如果Substrate Layers设置为FreeSpace+FR4+FreeSpace_Bottom,那么Layout Layers该如何设置?因为我设计的是单层板,我不清楚为什么默认情况下FR4层介质下面还有“COND”?
如果在ADS 2008的Momentum——>Substrate菜单项中设置如下:Substrate Layers设置为FreeSpace+FR4+FreeSpace_Bottom,那么默认情况下Layout Layers为FreeSpace+“------”+FR4+“------”+FreeSpace_Bottom,如果我把第一个“-------”设置为“cond”,那么第二个“------”应该匹配为什么?因为我这里仅仅是单层板
请大家多多提建议,谢谢啦!
thank you!
I am from China,my english is poor,so I would like to state the problem in Chinese:
现在设计一款PCB印制天线时遇到了一个问题,希望大家帮忙:我的印制天线是单层板,上面是金属层,下面是介质层,在ADS 2008的Momentum——>Substrate项中如果Substrate Layers设置为FreeSpace+FR4+FreeSpace_Bottom,那么Layout Layers该如何设置?因为我设计的是单层板,我不清楚为什么默认情况下FR4层介质下面还有“COND”?
如果在ADS 2008的Momentum——>Substrate菜单项中设置如下:Substrate Layers设置为FreeSpace+FR4+FreeSpace_Bottom,那么默认情况下Layout Layers为FreeSpace+“------”+FR4+“------”+FreeSpace_Bottom,如果我把第一个“-------”设置为“cond”,那么第二个“------”应该匹配为什么?因为我这里仅仅是单层板
请大家多多提建议,谢谢啦!
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